OpenHeat-Split

关于

使用朱雀固件,PCB从OpenHeat修改,主控引脚都不变,oled和编码器做成小板

该项目还包括热床外壳安装等一条龙服务

免责声明:不恰当的安装可能危及您的生命安全,请确保有一定的强电安全知识!

本资料为可能为压缩包版,不保证为最新版,最新版请访问Github仓库

控制板

  • 使用0603封装、可靠性高的连接器
  • oled和编码器做成单独的小板子,oled目前是1.3寸,可换2.42寸的(暂未画板,有能力的话可以自己做)
  • 控制热床加热的MOS:使用便宜又大碗的TO-247封装的管子
  • 推荐工作电压12~24V,电流小于18A
AD_3Dview AD_2Dview

注:PCB为双面板,板厚1.6mm,需要分板,用壁纸刀沿着白线多划几下掰断,或者锯子伺候

接热床的4针端子使用90度的5569连接器 接热床的4针端子也可用垂直的5566连接器
若不安装K型热电偶连接器,可将热电偶丝直接焊接在焊盘上

热床

GeekStart展硕设计的GSH Bed 12V150W版本,线宽28.347mil,实测12V只能加热到185度且此温度下功率约85W

我修改了该设计,将线加宽到43mil,两侧铜带开窗,使用类似探针方式的接触(免焊接),可通过配置“顶针”位置来兼容12V或24V,热床维持200度时功率约100W,维持230度功率约140W

升温测试

修改前:线宽28mil、Vin= 12.7V、T环境 = 10℃,2段PID 修改后:线宽43mil、Vin= 12.7V、T环境 = 10℃,3段PID

顶针PCB

为什么需要这块板?

  1. 在铝基板和壳体之间隔热
  2. 铝基板导热太强,供电线十分难焊接,且200度左右焊锡会软化
  3. 我使用过华容5A电流探针与热床接触,探针铜镀金的,导热很快,当热床200度以上时探针内部的弹簧会失去弹性,使探针报废

顶针的位置

所以使用探针的计划翻车了,改用纯螺柱代替探针的接触方式,手搓铜柱顶住热床就行,这种接触方式姑且叫顶针吧,顶针用的螺丝螺柱的具体规格请见后文的 安装图:上壳体

可以通过配置顶针位置,使铝基板热床工作在12V或24V(许多3D打印机热床也有类似的设计),12V使用8枚顶针,24V使用4枚顶针

12Vor24V探针位置

外壳

裸板并不意味着经久耐用,寻找合适的外壳是件头疼的事情

使用铝型材外壳,规格125×51×100mm,价格差不多15包邮,需要按开孔图开孔

PCB尺寸

尺寸(mm) M3孔距(mm)
主控板 100×40 93.2×33.2
1.3寸OLED板 49×36 43×27
铝基板热床 100×100 93.2×93.2

为了做到安装不冲突,你可能需要修改本项目PCB源文件:最可能改动的是OLED小板的连接器位置,可见它并不居中,因为我根据目前用的CLP0212电源的尺寸做了修改,以防安装冲突

开关电源

电源可选型号如下,这类电源的尺寸大约是100×50mm,可以非常紧凑地安装在铝壳内

开关电源 被动/主动散热功率(W) 尺寸(mm) 孔距(mm) 加格(¥)@包邮 适配铝壳尺寸(mm)
厚度偏薄,利于前面板的模块安装 金升阳 LOF225 20bXX 140/225 101.6×50.8×25.4 95.25×44.45 155 125×51×100
厚度偏厚,非常不利于前面板的模块安装 明纬 EPP-200-XX 140/200 101.6×50.8×32 95.25×44.45 214 125×51×100
过气方案 GE CLP0212 12V 100/200 101.6×50.8×37.14 93.2×42.4 45~196 125×51×100
又不是不能用 WX-DC2416 150/220 115×65×3.5 105.8×55.7 35 125×51×110

参考:200W超小ITX电源 明纬EPP200-12性能测试

安装

前面板
后面板
下壳体
上壳体

接地、绝缘

  • 热床四个角的铜柱上必须安装特氟龙垫片(绝缘且耐240度高温),该垫片可以用规格3*6mm的特氟龙管手工切割制作
  • AC-05电源插座务必外套绝缘管
  • AC-05电源插座的地线、开关电源PCB的接地专用的固定孔、oled显示屏螺丝处的外壳接地点,三个接地点务必可靠连接
  • 开关电源是裸板,PFC的MOS电压可达380V以上,需注意开关电源板边沿与铝制外壳的距离

铝壳开孔

开孔图纸提供了CAD文件,前后面板若自己开孔太麻烦,可以做成铝基板代替

控制板接热床可选两种连接器,对应不同的引出线方式:

  • 若使用5569连接器,热床的电线从后面板引出
  • 若使用5566连接器,热床的电线从上壳体圆洞引出

抽拉板开孔

程序

烧录前的准备工作

感谢B站谢培宇x 适配好了MAX6675程序 提取码: 7fx5,VsCode环境搭建&程序烧录也推荐看他的视频教程

热床功率过大导致开关电源限流保护

朱雀固件原程序有两组可配置的PID,一组负责爬升期,一组负责接近期

虽说推荐使用的200W以上的开关电源,但探针版GSH_Bed热床在0温升时,功率约288W,因此常温时若直接通电,程序直接按爬升区计算,使开关电源全功率加热,会触发开关电源短路保护

减小热床线宽可以降低电流,但测试43mil线宽热床,维持230度时PID输出的占空比在84%~100%之间波动,减小热床线宽可能会无法维持到230度

方法1

增加一组可配置的预备期PID和预备温度,用于预备升温,等温度升高到热床内阻增大到 开关电源全功率负载不会触发短路保护时,再切换为爬升区PID,修改后的程序在 Firmware 文件夹内,预备期PID的值需要需要根据电源测试

方法2

尝试修改温控曲线,限制最大输出功率,但目前曲线部分代码有显示问题,等本id有空试试

Tips

  1. 热床工作温度?

    请特别注意铜箔与铝板之间的绝缘层在260度以上会失效,建议工作温度不超过260度

    当前仓库源码最高温为260度,可通过 OpenT12.hTipMaxTemp进行修改:

    1
    2
    > #define TipMaxTemp 260
    >
  2. 热床阻焊层变黄?

    铝基板热床是消耗品,测试在环境温度10℃时,温度在180度时白油阻焊层几乎不会变黄,200度左右开始泛黄,建议PCB打样时选择无阻焊或黑色阻焊

  3. 热床表面残留的的助焊剂污渍洗板水洗不掉?

    用800目砂纸稍加打磨

  4. 加热有时oled花屏?(已解决)

    此情况热床温度在100度以下时容易出现,来源于开关电源的电磁干扰,目前暂未找到比较好的解决方法,当热床温度到150度以上时这种现象消失

    2023/12/11

    解决方法:修改TipControl.cppPWM_Freq

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    > double PWM_Freq = 50000;    // uint8_t类型写错了,改为double类型
    > // 将频率从默认的2000改为50000,开关电源模块电感没有吱吱响声了
    > // 备注:PC817 光耦带宽 81KHz
    >

    修改后,实测能达到的最高温度没多大影响,改前最高245度,改后242度,关键是开关电源电感不啸叫了,这点非常Nice