mR-71-RE组装指南
前言
本文和附加资料解决mR-71交流欧姆表重制版制作和使用问题,免费给有意DIY的朋友参考,请不要将其用作商业用途!
你第一次接触到本套文件可能是压缩包,内容可能滞后,制作前请访问原始链接检查更新:
- 本文网页版链接: https://oldgerman.github.io/1d2ecca7/
- 附加资料仓库链接:https://github.com/oldgerman/mR-71-RE
mR-71-RE 是基于 Andrey_B 的作品 交流欧姆表 mR-71 修改的
虽搬砖细节诸多,但本文按组装顺序排列章节,在这及相关链接可找到从零到正常工作的所有信息,欢迎DIY
关于原版mR-71
作者
原版mR-71 由 Andrey_B 设计,在radiokot论坛发布
PCB和固件
截至2024/03/19
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PCB版本:第1版
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固件版本:v0.2
固件只提供hex格式,不提供源码,不需要注册
v0.2相比v0.1,可保存5组不同探头的校准数据
相关链接
以下链接需要科学上网、俄语翻译
文章最后的文件:Gerber、固件v0.1、元件位置图、原理图
固件v0.2、演示视频、探头接触PCB
作者发布mR-71文章后的讨论贴
作者早期分享低阻计想法的讨论贴
关于重制版mR-71
重制版mR-71 由 OldGerman 设计,制作文件在 GitHub、Gitee 发布
PCB:主板
原版mR-71硬件有点粗犷,2层PCB长边尺寸超过10cm,布局和布线还可优化
重制版mR-71设计紧凑,4层PCB,上下板由BTB连接,4线测试夹以MCX同轴连接器连接,配有经久耐用的外壳,还支持IPS全视角屏幕
模拟部分的主要修改:
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供电修改:将原版的12V DCDC供电的运放,改为低噪声LM27762正负5V供电,LM27762由TPS63000升压供电
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运放修改:将原版的MCP4392、INA828、MCP6022,分别用AD8066、AD8221、AD8606代替
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1.5V 缓冲运放电路修改:原版可能发生自激震荡,修改为二阶压控电压源(VCVS)低通滤波
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增加一路AC耦合:DAC2_OS增加AC耦合,以适配正负5V供电的运放
虽然样机工作起来还算正常,但由于水平有限,对于修改的地方,不敢保证完全没有问题,如果你发现了潜在的错误或改进的空间,欢迎提出宝贵的建议🙏
PCB:开尔文焊盘电阻测试板
方便开尔文夹子测试低阻值采样电阻,支持2512和1206封装
也可焊接校准的3Ω和1KΩ的0.1%电阻
该板是明显的拼版,通常是不能免费打样的
这些电阻的焊盘设计参考了ADI的文章:Optimize High-Current Sensing Accuracy by Improving Pad Layout of Low-Value Shunt Resistors
- 板厚:1.6mm
- 层数:2
- 尺寸:9.70 x 6.78 cm
- 软件:JLCEDA-Pro
- 版本:v1.0
- Gerber
PCB:RG316转接板
制作一套RG316线的开尔文夹子需要两片该PCB,用于连接开尔文夹子的接触片和RG316线
- 板厚:1.6mm
- 层数:2
- 尺寸:3.04 x 0.6 cm
- 软件:JLCEDA-Pro
- 版本:没有版本
- Gerber
外壳
盒盖设计,壳厚2mm,确保经久耐用
采购
主机电子元件 BOM
BOM文件夹下的不同文件说明:
- MR-71_RE6_BOM.xlsx:EXCEL格式的BOM文件,灰色条覆盖的是不用焊接的器件,原理图可能与该BOM表格某些器件的值不一样,请以BOM表格的值为准!
- MR-71_RE6_BOM.pdf:EXCEL格式的BOM文件导出的PDF文件
- MR-71_RE6_BOM.html:交互式BOM,浏览器打开即可,该交互BOM不清楚的器件型号请参照上面的EXCEL文件
电子元件突破80种,一套(电阻电容算到每颗)按照全新原装报价,费用约111元,不包括邮费
有些元件标了多个参数,以左数第一个参数为准,在BOM表格中,某些元件的最后侧附上了具体型号,是我制作时使用的元件型号,建议优先考虑,也可以找规格的相似的型号替代
元件参数有的是DNP,不用焊接,DNP是Do Not Populate的缩写,意思是不用贴装的元件
仪表放大器的增益电阻可以用3.57KΩ 0.1%(增益误差±0.1% -0.34%),如果要求高可以用3.6KΩ 0.1% 叠焊 300KΩ 0.1%(增益误差±0.2% )
注:AD8221在G=10下的增益误差为0.3%
为啥这么麻烦?去年做这玩意的时候,原版用的 INA828 售价150¥每片,它的增益公式里是50K,于是我换成便宜的AD8221,它的增益公式里是49.4K
开尔文测试夹
开尔文测试夹:2个,挑贵的牙口好的
热缩管:开尔文夹子若不附带,则需直径12MM的低温热缩管,红色+黑色
校准电阻
mR-71完全校准使用,发烧友可以用更高精度的绕线电阻
- 1206 3Ω 0.1%
- 1206 1KΩ 0.1%
开尔文焊盘电阻测试板
- 2mm镀金香蕉座(K2A33):50~100个
- 2512合金采样电阻:1mΩ、10mΩ、100mΩ
- 1206千分之一电阻:1Ω、10Ω、100Ω、1KΩ、10KΩ、100KΩ、1MΩ
外壳
外壳固定用的五金件
工具
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打磨:小平锉刀,圆锉刀,砂纸等
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测量:游标卡尺
构建
主机
注:以下图片都是v1.0版本的PCB,最新PCB为v1.1版本,PCB上的丝印有版本号
分板
请用壁纸刀沿着PCB分板的两条白线中间正反面多划几下,掰断分板后,用锉刀+砂纸打磨至分板的白线消失
钢网
请把用于开钢网的GTP文件发给厂家开10x10cm的钢片
此钢网还拼了开尔文焊盘电阻测试板的钢网,方便焊接
刷锡膏前,用多余的板垫在四周,防止钢网翘曲
对照交互式BOM摆元件,然后热风枪回流焊即可
建议电烙铁焊接的元件
- 1个:欧姆龙信号继电器
- 2个:220uF电容(需要自己用镊子折弯引脚)
- 4个:MCX母座
电池接线
成品1.25mm超薄端子线序可能是反的,可用镊子尖挑起塑料弹片拔出端子,交换一下线序
剪掉电池引线留一小段,剪掉多余的1.25mm线,焊接在一起,热缩管包好
(也可拆开电池的金手指胶带重新焊接)
焊接完成效果
固件烧录
若使用非全视角的TFT屏幕,请用原版的v0.2固件
若使用全视角的IPS屏幕,请用我反汇编修改过的v0.2固件
从ST官网安装并打开STM32CubeProgrammer软件,全程按住正面的中键不放,接着按一次背面的BOOT键,在软件的烧录方式里选择USB,点刷新一下,会识别到设备,点击连接,打开修改版固件,点击烧录,烧录完成后可松开中键,再按一次中键即可开机
(也可以通过SWD接口刷固件,就不罗嗦了)
开尔文测试夹
将RG316转接板一分为二 | 拆解夹子,取出压簧,接触片 |
用钳子对压簧的长边折弯出新的90度末端,多余的部分剪断 | 处理后的压簧长度:折弯处距离圈圈约31mm |
吸锡带清理触片预置的锡点 | 取下接触片上的塑料绝缘垫片,转接板的焊盘上锡膏,使用风枪回流焊接 |
焊接RG316线 | 重新组装夹子:将接触片的绝缘片贴回去,将压簧塞回去,压簧长边的折耳嵌入两道塑料缝中,注意压簧不要与接触片短路(可调整压簧折耳的角度调整避让距离) |
缩热缩管:因为夹子的塑料非常容易受热变形,风枪建议从低温开始尝试 | 一套夹子需做两幅 |
外壳
独立零件
提供独立的各个零件,装配图如下
连接零件
按钮比较多,小于厂家单件最小打印尺寸
上下壳可能被厂家随意摆放方向,打出来各个方向收缩不一样,装配困难
因此将所有零件用1.5mm连杆连接,作为一个整体打印
1套打出来,含上下壳,2套按钮(防止翻车),需用尼龙打印(SLS或MJF成型)
- 尺寸: 1.81 x 3.91 x 7.79cm
- 体积: 15.64cm³
- 表面积: 181.1cm²
外壳处理
分件后的模型会残留连接杆,如果没有水口钳,可用指甲钳剪去,然后仔细用刀片削平残留的切口,直至切口与周围的表面齐平,否则装配效果不佳
考虑到成型公差,按钮背面的小凸起加高了0.2mm,按钮装上后可能按不动,可以自己用锉刀小心打磨一下,按钮可能会很紧按不动,也需要小锉刀打磨(平锉刀,圆锉刀),上壳按钮最佳厚度3.7mm,下壳按钮最佳厚度3.2mm
外壳的上壳需要使用烙铁埋入4颗注塑滚花螺母,烙铁头的温度不要太高,应调节到不大于外壳材料的打印温度,考虑到公差,预埋孔给的比较小,可以用直径不大于2mm的麻花钻扩孔
烙铁埋滚花螺母时,融化的耗材可能堵住螺母孔,可以自己加工一个短螺丝堵住孔然后再用烙铁埋:
按键操作
开机页面的英文即是,或可参见原文
校准测试
致谢
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