mR-71-RE组装指南

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前言

本文和附加资料解决mR-71交流欧姆表重制版制作和使用问题,免费给有意DIY的朋友参考,请不要将其用作商业用途!

你第一次接触到本套文件可能是压缩包,内容可能滞后,制作前请访问原始链接检查更新:

mR-71-RE 是基于 Andrey_B 的作品 交流欧姆表 mR-71 修改的

虽搬砖细节诸多,但本文按组装顺序排列章节,在这及相关链接可找到从零到正常工作的所有信息,欢迎DIY

mR-71-RE6:1号2号机成品图:2

关于原版mR-71

作者

原版mR-71Andrey_B 设计,在radiokot论坛发布

PCB和固件

截至2024/03/19

  • PCB版本:第1版

  • 固件版本:v0.2

    固件只提供hex格式,不提供源码,不需要注册

    v0.2相比v0.1,可保存5组不同探头的校准数据

相关链接

以下链接需要科学上网、俄语翻译

文章:交流欧姆表 mR-71

文章最后的文件:Gerber、固件v0.1、元件位置图、原理图

网盘

固件v0.2、演示视频、探头接触PCB

讨论贴

作者发布mR-71文章后的讨论贴

帖子主题:低电阻计

作者早期分享低阻计想法的讨论贴

关于重制版mR-71

重制版mR-71 由 OldGerman 设计,制作文件在 GitHubGitee 发布

PCB:主板

原版mR-71硬件有点粗犷,2层PCB长边尺寸超过10cm,布局和布线还可优化

重制版mR-71设计紧凑,4层PCB,上下板由BTB连接,4线测试夹以MCX同轴连接器连接,配有经久耐用的外壳,还支持IPS全视角屏幕

模拟部分的主要修改:

  • 供电修改:将原版的12V DCDC供电的运放,改为低噪声LM27762正负5V供电,LM27762由TPS63000升压供电

  • 运放修改:将原版的MCP4392、INA828、MCP6022,分别用AD8066、AD8221、AD8606代替

  • 1.5V 缓冲运放电路修改:原版可能发生自激震荡,修改为二阶压控电压源(VCVS)低通滤波

  • 增加一路AC耦合:DAC2_OS增加AC耦合,以适配正负5V供电的运放

虽然样机工作起来还算正常,但由于水平有限,对于修改的地方,不敢保证完全没有问题,如果你发现了潜在的错误或改进的空间,欢迎提出宝贵的建议🙏

PCB_mR-71-RE_1 PCB_mR-71-RE_2
  • 板厚:1.0 mm
  • 层数:4
  • 尺寸:7.34 x 7.12 cm
  • 焊盘总数:700
  • 软件:Altium 23.3.1
  • 版本:v1.1
  • Gerber
  • 原理图

PCB:开尔文焊盘电阻测试板

方便开尔文夹子测试低阻值采样电阻,支持2512和1206封装

也可焊接校准的3Ω和1KΩ的0.1%电阻

该板是明显的拼版,通常是不能免费打样的

这些电阻的焊盘设计参考了ADI的文章:Optimize High-Current Sensing Accuracy by Improving Pad Layout of Low-Value Shunt Resistors

PCB_Kelvin_RES_1 PCB_Kelvin_RES_2
  • 板厚:1.6mm
  • 层数:2
  • 尺寸:9.70 x 6.78 cm
  • 软件:JLCEDA-Pro
  • 版本:v1.0
  • Gerber

PCB:RG316转接板

制作一套RG316线的开尔文夹子需要两片该PCB,用于连接开尔文夹子的接触片和RG316线

PCB_RG316_To_Kelvin_Clip_1 PCB_RG316_To_Kelvin_Clip_2
  • 板厚:1.6mm
  • 层数:2
  • 尺寸:3.04 x 0.6 cm
  • 软件:JLCEDA-Pro
  • 版本:没有版本
  • Gerber

外壳

盒盖设计,壳厚2mm,确保经久耐用

mR-71-RE6_外壳SW:0 mR-71-RE6_外壳SW:1

采购

主机电子元件 BOM

BOM文件夹下的不同文件说明:

  • MR-71_RE6_BOM.xlsx:EXCEL格式的BOM文件,灰色条覆盖的是不用焊接的器件,原理图可能与该BOM表格某些器件的值不一样,请以BOM表格的值为准!
  • MR-71_RE6_BOM.pdf:EXCEL格式的BOM文件导出的PDF文件
  • MR-71_RE6_BOM.html:交互式BOM,浏览器打开即可,该交互BOM不清楚的器件型号请参照上面的EXCEL文件

电子元件突破80种,一套(电阻电容算到每颗)按照全新原装报价,费用约111元,不包括邮费

有些元件标了多个参数,以左数第一个参数为准,在BOM表格中,某些元件的最后侧附上了具体型号,是我制作时使用的元件型号,建议优先考虑,也可以找规格的相似的型号替代

元件参数有的是DNP,不用焊接,DNP是Do Not Populate的缩写,意思是不用贴装的元件

仪表放大器的增益电阻可以用3.57KΩ 0.1%(增益误差±0.1% -0.34%),如果要求高可以用3.6KΩ 0.1% 叠焊 300KΩ 0.1%(增益误差±0.2% )

注:AD8221在G=10下的增益误差为0.3%

为啥这么麻烦?去年做这玩意的时候,原版用的 INA828 售价150¥每片,它的增益公式里是50K,于是我换成便宜的AD8221,它的增益公式里是49.4K

开尔文测试夹

开尔文测试夹:2个,挑贵的牙口好的

RG316 MCX直公头转焊接 0.5m:4条

热缩管:开尔文夹子若不附带,则需直径12MM的低温热缩管,红色+黑色

校准电阻

mR-71完全校准使用,发烧友可以用更高精度的绕线电阻

  • 1206 3Ω 0.1%
  • 1206 1KΩ 0.1%

开尔文焊盘电阻测试板

  • 2mm镀金香蕉座(K2A33):50~100个
  • 2512合金采样电阻:1mΩ、10mΩ、100mΩ
  • 1206千分之一电阻:1Ω、10Ω、100Ω、1KΩ、10KΩ、100KΩ、1MΩ

外壳

外壳固定用的五金件

  • 不锈钢内六角螺丝杯头 x4 规格:M1.6x12 (螺纹/螺纹的长度),链接

  • 注塑热熔铜滚花螺母 x4 规格:外2.5 M1.6 2.0高,链接

  • 内六角扳手:对边1.5mm,拧外壳的M1.6杯头螺丝

工具

  • 打磨:小平锉刀,圆锉刀,砂纸等

  • 测量:游标卡尺

构建

主机

注:以下图片都是v1.0版本的PCB,最新PCB为v1.1版本,PCB上的丝印有版本号

分板

请用壁纸刀沿着PCB分板的两条白线中间正反面多划几下,掰断分板后,用锉刀+砂纸打磨至分板的白线消失

mR-71-RE:PCB分板

钢网

请把用于开钢网的GTP文件发给厂家开10x10cm的钢片

此钢网还拼了开尔文焊盘电阻测试板的钢网,方便焊接

刷锡膏前,用多余的板垫在四周,防止钢网翘曲

IMG_6569 IMG_6571

对照交互式BOM摆元件,然后热风枪回流焊即可

mR-71-RE:钢网:刷锡膏:3 mR-71-RE:钢网:回流焊:1

建议电烙铁焊接的元件

  • 1个:欧姆龙信号继电器
  • 2个:220uF电容(需要自己用镊子折弯引脚)
  • 4个:MCX母座

电池接线

成品1.25mm超薄端子线序可能是反的,可用镊子尖挑起塑料弹片拔出端子,交换一下线序

剪掉电池引线留一小段,剪掉多余的1.25mm线,焊接在一起,热缩管包好

(也可拆开电池的金手指胶带重新焊接)

088460253B8957981FA963E5E7D27AB9 IMG_6859

焊接完成效果

mR-71-RE:v1.0_PCB:1 mR-71-RE:v1.0_PCB:2

固件烧录

若使用非全视角的TFT屏幕,请用原版的v0.2固件

若使用全视角的IPS屏幕,请用我反汇编修改过的v0.2固件

从ST官网安装并打开STM32CubeProgrammer软件,全程按住正面的中键不放,接着按一次背面的BOOT键,在软件的烧录方式里选择USB,点刷新一下,会识别到设备,点击连接,打开修改版固件,点击烧录,烧录完成后可松开中键,再按一次中键即可开机

(也可以通过SWD接口刷固件,就不罗嗦了)

开尔文测试夹

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将RG316转接板一分为二 拆解夹子,取出压簧,接触片
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用钳子对压簧的长边折弯出新的90度末端,多余的部分剪断 处理后的压簧长度:折弯处距离圈圈约31mm
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吸锡带清理触片预置的锡点 取下接触片上的塑料绝缘垫片,转接板的焊盘上锡膏,使用风枪回流焊接
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焊接RG316线 重新组装夹子:将接触片的绝缘片贴回去,将压簧塞回去,压簧长边的折耳嵌入两道塑料缝中,注意压簧不要与接触片短路(可调整压簧折耳的角度调整避让距离)
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缩热缩管:因为夹子的塑料非常容易受热变形,风枪建议从低温开始尝试 一套夹子需做两幅

外壳

STL

独立零件

提供独立的各个零件,装配图如下

连接零件

按钮比较多,小于厂家单件最小打印尺寸

上下壳可能被厂家随意摆放方向,打出来各个方向收缩不一样,装配困难

因此将所有零件用1.5mm连杆连接,作为一个整体打印

20240320-1521_mR-71_RE6_shell_link_parts

1套打出来,含上下壳,2套按钮(防止翻车),需用尼龙打印(SLS或MJF成型)

  • 尺寸: 1.81 x 3.91 x 7.79cm
  • 体积: 15.64cm³
  • 表面积: 181.1cm²

外壳处理

分件后的模型会残留连接杆,如果没有水口钳,可用指甲钳剪去,然后仔细用刀片削平残留的切口,直至切口与周围的表面齐平,否则装配效果不佳

考虑到成型公差,按钮背面的小凸起加高了0.2mm,按钮装上后可能按不动,可以自己用锉刀小心打磨一下,按钮可能会很紧按不动,也需要小锉刀打磨(平锉刀,圆锉刀),上壳按钮最佳厚度3.7mm,下壳按钮最佳厚度3.2mm

20240320-1521_mR-71_RE6_shell_link_parts:处理:3

外壳的上壳需要使用烙铁埋入4颗注塑滚花螺母,烙铁头的温度不要太高,应调节到不大于外壳材料的打印温度,考虑到公差,预埋孔给的比较小,可以用直径不大于2mm的麻花钻扩孔

烙铁埋滚花螺母时,融化的耗材可能堵住螺母孔,可以自己加工一个短螺丝堵住孔然后再用烙铁埋:

按键操作

开机页面的英文即是,或可参见原文

校准测试

mR-71-RE校准测试

致谢

  • 感谢 mR-71 原作者 Andrey_B
  • 感谢一同玩 mR-71 的老友们
  • 感谢 JLC 和 JP 的板子